ELinOS 3.1 kommt mit Windows Cross und Linux Kernel v2.6
SYSGO stellt während der electronica in München ELinOS v3.1 vor. Wichtigste Neuerung der embedded Linux Entwicklungsumgebung ist die Integration des Linux Kernels v2.6 mit vielen Verbesserungen bezüglich Antwortzeiten, Speicherverwaltung und Sicherheit. Darüber hinaus ist ELinOS jetzt auch für Windows Hosts verfügbar.
"Wie unsere Kundenbefragung gezeigt hat, wollen viele Anwender zwar für Linux-Zielsysteme entwickeln, dabei aber die vorhandene Windows Infrastruktur nutzen," erläutert Knut Degen, CEO von SYSGO. "Mit Windows Cross gehen wir konsequent weiter auf dem Weg, die Einsatzmöglichkeiten von Linux zu verbreitern."
Ein weiterer Schwerpunkt von ELinOS v3.1 ist die Integration des Linux Kernels v2.6.9 für alle verfügbaren Hardwarearchitekturen. Der neue Kernel verfügt über einen verbesserten Scheduler, der "von Hause aus" bereits wesentlich schnellere Antwortzeiten bietet. Zusätzlich sind große Teile des Kernelcodes nun unterbrechbar und die Latenzzeiten bei Taskwechseln werden stark vermindert. Diese Veränderungen erlauben den Einsatz von Linux in vielen Anwendungen auch ohne Echtzeiterweiterung. Ferner wurde die Implementierung von Threads mit NPTL (Native POSIX Threading Library) verbessert und am POSIX Standard ausgerichtet, die Speicherverwaltung optimiert und ein neues Block I/O-System entwickelt. In den Kernel v2.6 wurden verschiedene Sicherheitsmodelle wie IPSec und Security Enhanced Linux (SELinux) integriert und mit ELinOS für die Entwicklung von eingebetteten Systemen zugänglich gemacht.
Neben dem neuen 2.6 Kernel wird weiterhin zusätzlich die bewährte Kernel Version 2.4 mit ELinOS 3.1 ausgeliefert und von den Tools unterstützt.
SYSGO legt mit ELinOS v3.1 eine komplette Entwicklungsumgebung für embedded Linux vor. Zusammen mit den CoTools CODEO und COGNITO, die schon mit Version 3.0 vorgestellt wurden, kann der gesamte Software-Entwicklungszyklus eines Produktes abgedeckt werden. Zusätzlich steht mit dem neuen Custom Board Support Program eine Klammer zwischen Hardware- und Geräteherstellern zur Verfügung, die die Wertschöpfungskette weiter verschlankt.